TSMC annonce un rendement record de 98 % sur ses puces IA CoWoS et prépare déjà la prochaine génération

HardwareCooking · Aug 13, 2026

Alors que l’intelligence artificielle continue de bouleverser l’industrie des semi-conducteurs, TSMC vient de dévoiler des chiffres particulièrement impressionnants concernant ses technologies d’empaquetage avancé. Selon Ho Chun, vice-président chargé des technologies et services de packaging avancé du fondeur taïwanais, certains produits IA utilisant la technologie CoWoS affichent désormais un taux de rendement compris entre 98 % […] L’article TSMC annonce un rendement record de 98 % sur ses puces IA CoWoS et prépare déjà la prochaine génération est apparu en premier…